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                                   2019第十一屆中國(深圳)國際物聯網博覽會-展覽搭建

                                                  舉辦時間:2019/7/30---2019/8/1

                                                    舉辦展館:深圳會展中心

                                                     所屬行業:信息通信

                                                     展會城市:廣東|深圳市

                                                     展會面積:60000平方米

                                                      舉辦屆數:11屆

                                                     舉辦周期:一年一屆

              深圳國際物聯網博覽會創辦于2009年6月份,至今已舉辦十屆,展覽搭建服務聯系電話:020-82372162。是全球首個專業的物聯網展會,展會規模每年實現20%以上增長,參展企業歷創新高,展會影響力不斷擴大,是國內目前規模宏大、專業度高的物聯網展之一,同時也已成為國內物聯網產業發展的風向標。物聯網的英文名稱為"The Internet of Things" ,簡稱:IOT。物聯網是通過光學識別、射頻識別技術、傳感器、全球定位系統等新一代信息技術,實時采集任何需要監控、連接、互動的物體或過程,采集其聲、光、熱、電、力學、化學、生物、位置等各種需要的信息,通過各類可能的網絡接入,實現物與物、物與人的泛在連接,實現對物品和過程的智能化感知、識別和管理。廣州歐藝展覽服務有限公司

    RFID 產品線:

    RFID標簽芯片(低頻、ISO15693、ISO14443、ISO18000、EPC等標簽協議芯片)
    RFID標簽天線(鋁質、銀質、銅質材料等)、RFID標簽天線生產設備 
    標準卡或RFID標簽成品(標簽卡或RFID標簽形式) 
    特殊標簽(異形標簽或特殊環境應用(如高溫、高壓、金屬、化工等環境)) 

    RFID標簽或卡生產設備(制卡機、卡封裝設備、RFID標簽倒裝設備、RFID標簽自動檢測設備) 導電銀漿、電池、導磁材料、微波吸收材料、RFID測量測試儀器等

    解決方案 

    智能卡產品線: 
    芯片提供商 
    IC卡芯片的設計、開發與生產;芯片晶圓生產技術及相關原材料;
    智能卡卡片制造商 
    接觸式和非接觸式 IC卡及組合式兩用IC卡、CPU卡、記憶型卡、異型卡;IC卡及模塊的生產與材料;IC卡的凸字印刷、層壓和模壓;IC卡的個人化圖像身份識別(包括制作、印刷和三維立體圖形、編碼印刷);IC模塊封裝; 
    制卡材料 
    PVC卡、塑料卡、PET卡、可重復打印卡以及各種記憶材料、安全油墨、薄膜等 
    智能卡讀寫設備提供商 
    符合 PBOC 2.0規范的磁卡和IC卡兩用的銀行ATM機及圈存機、IC卡收款機; 
    計算機與網絡的安全接入控制、檢測的IC卡技術及設備; 
    門禁控制及相關IC卡設備;IC卡的檢測設備;IC卡個人化設備;安全測試技術及設備; 與IC卡有關的外設產品與設備,包括各種讀寫機具、POS終端設備; 
    系統集成 
    IC卡各種應用系統集成、COS的設計與開發、IC卡應用軟件、安全技術的設計與開發、各類IC卡應用系統(如百貨零售系統、市場銷售系統、公眾系統等),特別是一卡通 
    條形碼:一維條碼打印機、二維條碼打印機、手持式條碼掃描器、平臺式條碼掃描器、碳帶、條碼色帶、條碼碳帶、標簽、一維、二維條碼標簽設計軟件等 
    生物識別 
    指紋識別:指紋鎖、指紋考勤機、指紋門禁機、指紋考勤門禁機、指紋U盤、指紋采集儀、指紋鼠標、指紋保管箱、指紋移動硬盤、指紋模塊、指紋POS機、指紋識別系統 
    人臉識別:人臉識別系統、人臉識別考勤機、人臉識別門禁機、人臉識別模塊 
    虹膜識別:虹膜識別系統、虹膜識別器 
    掌紋識別:掌紋識別系統 
    安防監控 
    視頻采集:攝像頭、鏡頭、云臺、視頻采集卡 
    視頻傳輸:視頻傳輸設備及線纜   
    存儲矩陣:DVR、數字錄像設備 
    視頻識別:監視器、顯示設備、CCTV視頻監控設備
    傳感器、傳感網絡節點: 
    包括低功耗、小型化、高性能的各類物理、化學、生物新型傳感器及其設計、制造和封裝,傳感器網節點、二維碼標簽和識讀器、RFID標簽和讀寫器、多媒體信息采集、實時定位和地理識別系統及產品。 
    核心控制芯片及嵌入式芯片: 
    包括MCU、DSP、ADC、GUI、MEMS器件、協議芯片、微電源管理芯片、接口控制芯片和一體化芯片在內的系列物聯網各環節的控制芯片。 
    通信技術與產品: 
    包括NB-IOT、LoRa、WLAN、UWB、Zigbee、NFC、MESH、wimax、WIFI、高頻RFID等短距離數據傳輸及自組織組網的核心產品與設備,異構網融合、傳感網相關接口、接入網關等產品和設備。 
    網絡架構和數據處理: 
    包括面向服務的體系架構(SOA)、物聯網云平臺、網絡與信息安全、海量數據存儲與處理、物聯網地址編碼等設備和產品。 
    系統集成和軟件:包括中間件、網絡集成、多功能集成、軟硬件操作界面基礎軟件、操作系統、應用軟件、中間件軟件等產品。 
    物聯網示范應用:重點包括物聯網在工業、安保、交通、環保、家居、醫療、電力、物流、農業、水利、市政、汽車、航空、圖書、礦業等行業和領域的示范應用。